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        標題描述 頻率 圖片 尺寸
        愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體

        工作溫度:-40~+125

        保存溫度:-55~+125℃

        負載電容:12.5pF

        智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品.

        32.768KHz 愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體 7.0*1.5*1.4mm
        愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振
        智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.
        32.768KHz 愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振 3.2*1.5*0.8mm
        愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.
        16.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振 2.5*2.0*1.0mm
        愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振
        貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
        16.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振 2.0*1.6*0.5mm
        愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,日本小體積1210諧振器
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        32.000MHz~37.400MHz 愛普生晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,日本小體積1210諧振器 1.2×1.0×0.3mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
        小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
        100~500MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振 7.0*5.0mm
        EPSON晶體,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
        超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
        10~40MHZ EPSON晶體,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 3.2*2.5mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
        100~500MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振 5.0*3.2mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振
        壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本貼片晶振應用,符合RoHS/無鉛.
        80~200MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振 7.0*5.0mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振
        壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        80~170MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振 7.0*5.0mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振
        5032mm體積的貼片振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        1~81MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5.0*3.2mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振
        壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
        60~80MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振 7.0*5.0mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振
        小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
        30.72MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品~60貼片晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
        2~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
        小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
        2~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
        壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        2~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        50~80MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        50~80MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        50~80MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
        小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
        80~170MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410008晶振
        壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        100~156.25MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410008晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        80~170MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振 2.52*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
        有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        1~75MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        2.375~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        2.375~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振 2.5*2.0mm
        EPSON晶體,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        2.375~60MHZ EPSON晶體,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振 2.5*2.0mm
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        金洛鑫電子2019春節放假通知

        金洛鑫電子2019春節放假通知

        金洛鑫電子2019春節放假通知

        今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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